led的封装形式有哪些
2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装,3、板上芯片直装式（COB）LED封装,4、系统封装式（SiP）LED封装5. 晶片键合和芯片键合.
依据异样的运用场合、异样的外形尺度、散热计划和发光作用。led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip
chip-led等
依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用，led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等。
lamp-led（直插式led）：lamp-led早期呈现的是直插led，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的led支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将led从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。
smd-led（贴片led）:
贴片led是贴于线路板外表的，适合smt加工，可回流焊。很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，选用了更轻的pcb板和反射层材料，改善后去掉了直插led较重的碳钢材料引脚，使显现反射层需求填充的环氧树脂更少，意图是减少尺度，下降分量。这样，贴片led可轻易地将产物分量减轻一半，最终使运用愈加完满。
side-led（侧发光led）
当前，led封装的另一个要数旁边面发光封装。若是想运用led当lcd（液晶显现器）的背光光源，那么led的旁边面发光需与外表发光一样，才能使lcd背光发光均匀。
top-led（顶部发光led）
顶部发光led是比较常见的贴片式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和pda中的背光和状况指示灯。
high-power-led（高功率led）
为了取得高功率、高亮度的led光源，在led芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前，能接受数w功率的led封装已呈现。
flip chip-led（覆晶led）
led覆晶封装布局是在pcb基本上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个异样区域且互为开路的导电原料，而且该导电原料是平铺于基板的外表上，有复数个未经封装的led芯片放置于具有导电原料的一侧的每个穿孔处，单一led芯片的正极与负极接点是使用锡球分别与基板外表上的导电材料连接，且于复数个led芯片面向穿孔的一侧的外表皆点有透明材料的封胶，该封胶是呈一半球体的形状坐落各个穿孔处。归于倒装焊布局发光二极管。
依据异样的运用场合、异样的外形尺度、散热计划和发光作用。led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等
杭怪青：：依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用，led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等。lamp-led（直插式led）：lamp-led早期呈现的是直插led，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在led成型模腔...
杭怪青：：LED灯珠通常是以封装形式来分类的。一般可分为：直插式，SMD贴片式，大功率LED(它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨,规格多样)。1、直插式小功率规格有：草帽\/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）子弹头，平头，（3\/5\/平头\/面包型）食人鱼等。2、SMD贴片一般分为（3020\/3528\/...
杭怪青：：2. GOB (Glass on Board)GOB封装方式是将LED芯片裸片封装在一层透明的胶体玻璃薄片中，然后将薄片安装在印刷电路板上。GOB封装方式具有光漏效应小、散热良好、颜色纯度高等优点。GOB封装方式在大尺寸颜色一致性要求较高的电视墙、智能投影等尤其受到青睐。总的来说，COB和GOB的区别在于芯片封装的形式不同...
杭怪青：：单颗LED封装后通常以其尺寸命名，比如： 3528、5050、0603、0805、3020、335、020、3535、3014等，这些简称也就成为具体的规格型号，但需要注意的是：有的是英制的，有的是公制的，单位并不完全统一。贴片LED封装尺寸表 注：1 英寸 = 2.539999918 厘米(公分)，通常的取法是：1inch = 25.4 mm 结...
杭怪青：：突破防护极限：GOB工艺 GOB，Glue on board，通过透明且导热的新型材料封装，增强了LED灯的防护性能，包括防潮、防水、防尘、防撞击等，尤其适合恶劣环境。这种技术显著提升了产品的整体防护等级和稳定性，避免大面积死灯现象。革新与提升：VOB工艺 VOB作为GOB的升级版，引入了纳米胶涂敷技术，提升了涂层的...
杭怪青：：三合一分离表贴则采取了另一种封装方式，红、绿、蓝三个发光点分别封装，然后按照亚表贴的排列方式组合成一个像素点。这样的封装方式，既保证了每个颜色的独立性，又能够实现像素的清晰显示。综上所述，LED点阵模块的封装形式各有特点，选择合适的封装方式，能够更好地满足不同场景和需求。三合一表贴、...
杭怪青：：LED产品封装结构的类型如表2所示,也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源,多个管芯组装一般可构成面光源和线光源,作信息、状态指示及显示用,发光显示器也是用多个管芯,通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的,构成发光显示器的发光段和...
杭怪青：：是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3.LED...
杭怪青：：LED光源就是硅材料PN结发光二极管，它的外形封装根据应用场合的要求，会有很多样式，体积大小不同，功率也不相同，但均属LED光源。我的回答不一定完全正确。
杭怪青：：没有焊线封装这一个名词。LED封装分：直插封装、贴片封装、大功率封装等···在生产的前段工序（固晶、焊线）是一样的，区别在于后段灯的成型的时候方法不一样。