PCB生产车间管理流程图
2024-09-19来自：本站整理
pcb生产流程
1.内层基板 (THIN CORE)
2.内层线路制作(压膜) (Dry Film Resist Coat)
3. 内层线路制作(曝光)(Expose)
4. 内层线路制作(显影)(Develop)
5. 内层线路制作(蚀刻)(Etch)
6. 内层线路制作(去膜)(Strip Resist)
7. 叠板 (Lay-up)
8. 压合 (Lamination)
9. 钻孔(Drilling)
10. 电镀(Desmear & Copper Deposition)
11. 外层线路压膜(Outlayer Dry Film Lamination)
12. 外层线路曝光 (Expose)
13. 外层线路曝光后(After Exposed)
14. 外层线路显影(Develop)
15. 外层线路制作(蚀刻)(Etch)
16. 外层线路制作(去膜)(Strip Resist)
17. 防焊(绿漆)制作 (Solder Mask)
18. 浸金(喷锡……)制作(Electroless Ni/Au , HAL……)
以上省略了检查流程，在各个工序都需要IPQC对产品进行检测。
流程图涉及工厂的工艺，一般情况，如果技术含量不高，可以根据流程图测算出产品是如何生产的，所以，流程图一般情况下不允许告知外人。
同时，流程图是根据各个工厂的特点，有自身的适用范围，建议轻易不要照搬。
[戈背肺18433075104] - PCB生产车间管理流程图
董虹茅：：PCB的制作流程没有一定的标准，不同的厂有不同的流程，同一家厂生产不同的板都会采取不同的流程。以下为一般的生产流程,可控参考：1.内层基板 (THIN CORE)2.内层线路制作(压膜) (Dry Film Resist Coat)3. 内层线路制作(曝光)(Expose)4. 内层线路制作(显影)(Develop)5. 内层线路制作(蚀刻)(Etch...
[戈背肺18433075104] - pcba生产工艺流程是什么?
董虹茅：：1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷...
[戈背肺18433075104] - PCB生产工艺流程是啥样的
董虹茅：：面板的一般流程：开料---钻孔---化学沉铜（PTH)和电镀一铜---图形转移（线路）---图形电镀（二铜）和镀保护锡---蚀刻（SES）--- 中间检查---阻焊(Solder Mask)---印字符---金属表面处理---成品成型---电测试---外观检查（FQC\/OQA）---包装出货。多层板的流程是在双面板的流程前面增加内...
[戈背肺18433075104] - 带你科普印刷电路板 (PCB) 是怎么制造的
董虹茅：：流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜 图形转移 目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上 流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查 图形电镀 目的：图形电镀是在线...
[戈背肺18433075104] - PCB制程流程是什么
董虹茅：：IPQC:是指对全生产过程的品质控制,IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的整理及装置的除错到首件的检验到IPQC的正式巡查到巡查过程中出现品质异常的处理到品质异常处理的跟踪。流程图请关注jibu三皮的百度文库,里面有大量的企业管理档案及资料。 制程检验(IPQC)工作流程及工作内容 1、IPQC人员应于在每天下班之前了...
[戈背肺18433075104] - 整个PCB的制作流程?
董虹茅：：制造流程 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。影像（成形／导线制作）制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印...
[戈背肺18433075104] - PCB板是怎样加工?
董虹茅：：【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面...
[戈背肺18433075104] - 请大家帮忙介绍下PCB基础知识??
董虹茅：：制造流程 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始影像(成形\/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。追加式转印(Additive Pattern ...
[戈背肺18433075104] - PCB工艺流程图
董虹茅：：电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计...
[戈背肺18433075104] - 从原理图到pcb
董虹茅：：4）生成菲林文件（即Gerber文件），给出PCB加工指导书（铜厚、介质、叠层设置，阻抗控制等等）5）菲林文件发放PCB工厂，尤其技术工程部转换成为生产菲林；6）根据菲林和加工指导书，PCB工厂进行开料、钻孔、腐蚀、压合、阻焊、丝印、电测等一系列流程，这个具体可以查 PCB加工流程图；7）电测合格、阻抗...
我初中的时候做了一个电路板，用油漆笔画电路图，然后放在药水(氯化铁)里，替换腐蚀掉没有油漆笔保护的铜皮，再钻一个孔，形成蜡纸腐蚀法。1.制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。2.在覆铜板上印刷电路。将蜡纸平铺在钢板上，用钢笔按1:1的比例在蜡纸上刻上印刷好的版图，根据电路板的大小在蜡纸上裁出印刷好的版图，平铺在覆铜板上。将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料，用刷子蘸取印刷好的材料，均匀地涂在蜡纸上，反复几次，就可以在印制板(铜板)上印刷出电路。注:可重复使用，适合制作少量PCB板。3.覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。4.清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗几遍，使印制板干净，不留腐蚀性液体。涂一层松香溶液，干了以后再钻孔。
双面板
下料——钻孔——外层蚀刻——AOI——阻焊印刷——表面处理——铣成型——FOC
多层板
下料——内层蚀刻——AOI——多层压合——(镭射钻)——钻孔——外层蚀刻——AOI——阻焊印刷——表面处理——铣成型——FOC
1.内层基板 (THIN CORE)
2.内层线路制作(压膜) (Dry Film Resist Coat)
3. 内层线路制作(曝光)(Expose)
4. 内层线路制作(显影)(Develop)
5. 内层线路制作(蚀刻)(Etch)
6. 内层线路制作(去膜)(Strip Resist)
7. 叠板 (Lay-up)
8. 压合 (Lamination)
9. 钻孔(Drilling)
10. 电镀(Desmear & Copper Deposition)
11. 外层线路压膜(Outlayer Dry Film Lamination)
12. 外层线路曝光 (Expose)
13. 外层线路曝光后(After Exposed)
14. 外层线路显影(Develop)
15. 外层线路制作(蚀刻)(Etch)
16. 外层线路制作(去膜)(Strip Resist)
17. 防焊(绿漆)制作 (Solder Mask)
18. 浸金(喷锡……)制作(Electroless Ni/Au , HAL……)
以上省略了检查流程，在各个工序都需要IPQC对产品进行检测。
流程图涉及工厂的工艺，一般情况，如果技术含量不高，可以根据流程图测算出产品是如何生产的，所以，流程图一般情况下不允许告知外人。
同时，流程图是根据各个工厂的特点，有自身的适用范围，建议轻易不要照搬。
董虹茅：：PCB的制作流程没有一定的标准，不同的厂有不同的流程，同一家厂生产不同的板都会采取不同的流程。以下为一般的生产流程,可控参考：1.内层基板 (THIN CORE)2.内层线路制作(压膜) (Dry Film Resist Coat)3. 内层线路制作(曝光)(Expose)4. 内层线路制作(显影)(Develop)5. 内层线路制作(蚀刻)(Etch...
董虹茅：：1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷...
董虹茅：：面板的一般流程：开料---钻孔---化学沉铜（PTH)和电镀一铜---图形转移（线路）---图形电镀（二铜）和镀保护锡---蚀刻（SES）--- 中间检查---阻焊(Solder Mask)---印字符---金属表面处理---成品成型---电测试---外观检查（FQC\/OQA）---包装出货。多层板的流程是在双面板的流程前面增加内...
董虹茅：：流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜 图形转移 目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上 流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查 图形电镀 目的：图形电镀是在线...
董虹茅：：IPQC:是指对全生产过程的品质控制,IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的整理及装置的除错到首件的检验到IPQC的正式巡查到巡查过程中出现品质异常的处理到品质异常处理的跟踪。流程图请关注jibu三皮的百度文库,里面有大量的企业管理档案及资料。 制程检验(IPQC)工作流程及工作内容 1、IPQC人员应于在每天下班之前了...
董虹茅：：制造流程 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。影像（成形／导线制作）制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印...
董虹茅：：【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面...
董虹茅：：制造流程 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始影像(成形\/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。追加式转印(Additive Pattern ...
董虹茅：：电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计...
董虹茅：：4）生成菲林文件（即Gerber文件），给出PCB加工指导书（铜厚、介质、叠层设置，阻抗控制等等）5）菲林文件发放PCB工厂，尤其技术工程部转换成为生产菲林；6）根据菲林和加工指导书，PCB工厂进行开料、钻孔、腐蚀、压合、阻焊、丝印、电测等一系列流程，这个具体可以查 PCB加工流程图；7）电测合格、阻抗...