关于protel dxp的问题
工作区可以帮助你维护你的绘图文档.同一个工程的放在一起.还可以多人协同一起工作.
最好每个项目创建一个工作区,便于以后查阅方便.
当然你所有的图都在一个工作区里做也没什么问题,就是说可以直接创建pcb项目画图.只是这样太乱了,日子久了怕自己找都找不到了.
1、protel中有很多的元件库，肯定是可以任意调用的。
2、缺少的元器件，最好是在自己新建一个文件库，把你所需要的元器件都自己画到里面去，至于样子大体上差不多就行，其实我感觉随便画就行，O(∩_∩)O~
3、元器件画好后在左边的description中有个footprint你在中间添加封装的名称就可以了。
4、如果没有合适的封装那你就自己建立一个封装库在里面自己画个封装就可以了，简单的方法是拿到元器件从上往下看形状是什么样子，封装就照这个来就行，尺寸一般元器件的介绍上都会有的。画好之后把库导入到PCB文件里面就可以了。
Protel DXP包含功能模块:原理图、PCB（主要）；
利用Protel DXP设计一个电路板，一般可以分为：
1）.绘制原理图（原理图库、绘制原理图）
2）.生成网络表（主要目的）；
3）绘制电路板（PCB）
a.导入网络表
b.PCB布局（关键）
c.PCB布线
3.完成一个电路板的设计后，Protel DXP主要gerber文件（用于工厂纸板）、bom文件（用于焊接元器件）等
4.Protel DXP各层口作用：（以下来源网络，可做参考，也可查询更详细资料）
（1）Signal Layers：信号层
信号层：其中Top是顶层，Mid1-30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
（2） Masks：掩膜
Top/Bottom Solder：阻焊层。阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。
Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。
Top/Bottom Paste：锡膏层。锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。
Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。
（3）Silkscreen：丝网层
Top/Bottom Overlay：丝网层有两层，这就是常说的字符层。用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
（4）Internal Plane：内层平面
内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
（5）Other：其它层
钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。
禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。
钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。
多层（Multi-layer）：设置多层面。
（6）Mechanical Layers：机械层
机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。
（7）System Colors：系统颜色
“Connect(连接层)”“DRCError(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“ViaHoles(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如VisibleGrid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
5.在电路原理图编辑界面中有Wire和Line中只有wire可以用来连接元件引脚，具有电气连接属性，line是普通的线条，不具有电气连接属性。
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