LED封装工艺
原来的LED封装材料主要是环氧树脂等有机树脂。最近，伴随着LED亮度的提高，对热稳定性出色、有利于提高光效率的透明硅封装材料的需求越来越旺盛。生产工艺1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。 b) 装架：在 led 管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片) 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上， 随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接安 装在 PCB 上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光 TOP-LED 需要金线焊机) d)封装：通过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来。在 PCB 板上点胶，对固化后胶体 形状有严格要求， 这直接关系到背光源成品的出光亮度。 这道工序还将承担点荧光粉 (白光 LED) 的任务。 e)焊接： 如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封装的 LED， 则在装配工艺之前， 需要将 LED 焊接到 PCB 板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。2.包装：将成品按要求包装、入库。
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上
2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通
3、向支架内填充荧光粉
4、封胶
5、烘烤
6、测试及分拣
这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计。
LED芯片是LED最核心的部分，选用得当可以提高产品品质、降低产品成本。
而辅料，则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。
不知道你需要的是倒装还是正装
臧袁终：：固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库 固晶 通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来 灌胶 又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。（模压）主要是针对PCB板材，...
臧袁终：：密度的多芯片封装)，而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可 以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照 明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新 的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件...
臧袁终：：lamp-led（直插式led）：lamp-led早期呈现的是直插led，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的led支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将led从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。smd-led（贴片led）:贴片led...
臧袁终：：共晶焊接是微电子组装中一种必然存在的生产环节，属于重要生产工艺步骤之一。字面解释的话，就是使用合金（共晶）焊接封装LED的意思。在相对温度较低的环境下，用两种以上的金属（比如金锡、金银之类的）达到共晶物熔合的现象，这样，将共晶从固态直接转换成液态，无需经过塑性处理阶段，是一种由一个液态样...
臧袁终：：你是指的LED芯片的封装吗？1.扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 LED封装车间 2.固晶：在支架底部点上导电\/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。 3.短烤：让胶水固化焊线时晶片不移动。 4.焊线：用金线把晶片和支架导通。 5.前测...
臧袁终：：led磊晶制程：pss基板---MOCVD---磊晶半成品---量测 中端制程：1、有机清洗 使用机台：wet bench；氮气枪 1. ACE：用有机溶剂去除有机物污染 2. IPA：利用IPA 和ACE 及水都能完全互溶的特性，达到能完全洗净的状况(通常污染源都是从IPA 来的)。3. QDR (Quick DI-water Rinse) ：利用...
臧袁终：：8.封装步骤:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。9.焊接步骤:开阳灯饰厂家发现如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配 工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。LED封装的具体操作1...
臧袁终：：二、COB简述 COB是一种将LED芯片直接安装在PCB板上的封装技术。与传统的LED封装工艺不同，COB技术将芯片与电路板紧密结合，无需额外的支架或框架。这种技术具有更高的集成度和更小的体积，使得LED灯具更加紧凑和高效。COB技术还具有更好的散热性能和更高的可靠性，适用于高功率照明应用。三、集成LED与...
臧袁终：：本发明涉及一种LED制作工艺，特别是LED封胶工艺。 背景技术：目前在LED封装过程中荧光胶多采用环氧树脂，外封胶也为环氧树脂，二者物质 特性相同在封装中很少出现界面分层的现象，但环氧树脂散热性能较差，光衰较大，现较多 封装企业用硅胶来做荧光粉配胶，改善了灯珠的散热环境，大大提高了 LED的光衰...
臧袁终：：贴片LED是贴于线路板表面的，贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好，做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED。例如，如图1所示。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED...