protel中Multi-layer有什么用
2024-09-19来自：本站整理
1、启动Protel软件，启动界面如下。
2、启动后，进入界面，选择DXP-->Preferances，如图。
3、进入设置界面，勾选Use localized resources。
4、勾选后会弹出警告提示菜单，直接确定，如图。
5、在重新启动后的软件界面，点击：DXP-->优先选项。
6、在进入的界面选择：使用本地资源，勾选：显示本地化对话框 本地化菜单。
7、此时会弹出警告，警告同英文到中文时一样，点击确定后就完成了。
韶功炕：：protel中Multi-layer作用：Multi-layer称为多层，特性有二：无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层；每一层都不覆盖阻焊。用途有两个：专为直插元件的引脚构成焊盘；铜铂表面需要镀锡处，增加本层的线条、方块、字符等，以使铜铂裸露。Protel 99采用全新的管理方式，即数据库的管理方式。
韶功炕：：multilayer就是放置焊盘，这样的话会连接各各层。如果是单面焊盘的话就要调整了。因为你按键要焊的，如果用导线或者覆铜放上去的话默认上面是有绿油覆盖的。所以就要放置焊盘，如果要单面焊盘的话就要将焊盘设置的时候将中间层和不用的那层设置为孔径大小，比如一个焊盘1mm的孔径，2mm半径的焊盘大小，如果...
韶功炕：：画封装要用到电气层、丝印层 1、对贴片元件，一般为TopLayer放焊盘，TopOverLay画元件外框在丝印 2、对插脚元件，一般为Multi-Layer放焊盘，TopOverLay画元件外框在丝印 封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的...
韶功炕：：”元件的封装分为两大类，即引脚插入型和表面贴装(SMT)型封装。“”引脚插入型元件在焊接时先要将元件引脚插入到焊盘导孔中，然后再焊锡。引脚插入型元件封装的焊盘贯穿整个电路板，其焊盘的PCB层属性应设置为‘Multi-Layer’。常见的引脚插入型封装有DIP、SIP等。“”表面贴装型封装焊盘只在表层，即...
韶功炕：：直接按P、P可放置焊盘，按Tab键在尺寸和外形中设置圆形、矩形、椭圆形等；如放置有过孔的焊盘，需选择焊盘的层设为Multi-Layer，在孔洞信息中可设置圆孔、正方孔、长方孔。
韶功炕：：他们的差别在于有没有“通孔”一般插件焊盘放在MultiLayer而贴片放在TopLayer或者BottomLayer 关键是把HoleSize设定为0Mil，这样就没有“通孔”了 下面的问题只要在多层板中Shift + S 切换出signal Layer即可查看相应的层是否也有铜皮相连
韶功炕：：这是单层板。孔还是放在Multi层，只不过你不要用过孔(via)，要用焊盘（PAD)通孔，要将焊盘顶层设为0。这个板上的孔整齐排列，你可以用Paste Special，Paste Array阵列复制。
韶功炕：：6、Drill Guide（钻孔层）：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘、过孔就需要钻孔）。Protel 提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。7、Keep-Out Layer（禁止布线层）：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在...
韶功炕：：（贴片助焊底层）Silkscreen 丝印层（印刷元器件的轮廓）﹡Top Overlayer 顶层丝印层 ﹡Bottom Overlayer 底层丝印层 Other 其他 ﹡Keepout Layer 禁止布线层 画整张板子的轮廓 ﹡Multi Layer 多层 Drill guide 钻孔引导板 Drill drawing 过孔钻孔层 ﹡：带﹡标志的是常用层。希望对你有帮助！：）
韶功炕：：快捷键“L”，跳出对话矿后，把“MUTIPLAYER”层选中显示，焊盘不属于TOPOVERLAY层，这层是显示顶层丝印的。画板是要显示焊盘的，网络都在焊盘上标出来的嘛，看具体情况了，根据你的需要来设置是否显示，比如你只想看看丝印的情况，就可以按我上边说的方法让其他层不显示等等，这不是有没有的问题，而是...